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在中国 • 上海开始生产模塑底部填充(Molded underfill)的半导体封装材料
 
        松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司将从2018年3月起,在松下电子材料(上海)有限公司(以下简称为PIDMSH)开始面向最先端package量产模塑底部填充的[1]半导体封装材料(以下简称为MUF材料),来应对在中国国内该材料的需求增加。


        在利好的国内市场和出口增长的支持下,中国制造厂商的智能手机和其他移动终端的持续增产倾向。为此,半导体后工序接受委托制造厂商和半导体制造厂商均在扩大在中国的最先端半导体封装的生产。并且,由于智能手机的高功能化所带来的半导体封装的高密度安装化的不断发展,在中国MUF材料的需求也逐渐扩大。本公司为向顾客提供更为快速且有效的服务,将在PIDMSH开始最先端封装用MUF材料的生产。

【本公司的MUF材料】
• MUF材料是以同时完成对倒装芯片[2]与半导体封装基板的电气连接部位的保护和半导体封装整体密封成型为目的而使用的。
• 本公司的材料具有以下特长:
1. 在倒装芯片和封装基板间的狭缝,以及端子间的狭缝方面上具有高流动性、侵入性和充填性的优势,同时兼顾可靠性,支持智能手机等的用途
2. 具有低热收缩性和低弹性,基板及端子在较大的温度范围内具有出色的追随性、低翘曲性和密着性,可实现出色的连接可靠性
• 伴随着此次在中国开始生产MUF材料的生产体制为:日本国内(三重县四日市)和中国的2个据点。

【公司概要】



【商品咨询】汽车电子和机电系统公司 电子材料事业部
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【备注】
本MUF材料,将在2018年3月14日~3月16日于上海新国际博览中心召开的“2018 中国国际半导体博览会”上出展。


【用语说明】
[1] 模塑底部填充 (Molded underfill)
用专用的半导体封装材料对倒装芯片和封装基板间的狭缝,以及电气连接端子(凸起部等)的封装保护予以整体充填塑封的工艺。
[2] 倒装芯片
 将晶圆芯片电路一面朝下放置,直接在封装基板面连接电路的工艺。用凸起部等进行连接。与以往将电路一面朝上放置,用金线连接封装元件端子的工艺成为对比。