在提高多层基板材料、导电性电容器产能的同时，
新建下一代半导体封装材料研发大楼
松下机电株式会社(总公司：东京都港区，代表董事兼总经理执行董事/CEO：小泽 正人，以下简称本公司)为了应对不断增长的生成式AI市场的需求，正在积极推进AI相关事业投资。在用于数据中心AI服务器等领域的高性能多层基板材料“MEGTRON”和导电性高分子铝电解电容器“SP-Cap”方面，计划在日本国内外的多个基地强化生产体制并提高产能。此外，为了加速完善下一代半导体封装材料＊1的研发体制，还将强化供给能力以应对当前需求量的日益增长，同时加速作为中长期竞争力源泉的技术开发步伐。
本公司以“用多样化的设备技术开拓更加美好的未来，为富饶的社会不懈奉献”为使命，是松下集团旗下面向车载、信息通信基础设施等广泛领域提供多样化元器件和功能材料的事业公司。我们将本财年定位为成长阶段的第一财年，在加速向可发挥自身优势且具有高附加价值的“材料和工艺事业＊2”转型的同时，进一步聚焦AI领域。
在此背景下，为了应对激增的AI需求，本公司将向中国苏州工厂及泰国大城工厂投资共约670亿日元以强化生产体制，由此提高支撑AI服务器高速、大容量通信的高性能多层基板材料“MEGTRON”的产能。同时，在可为搭载于AI服务器的GPU电源电路提供稳定供电的导电性高分子铝电解电容器“SP-Cap”方面，也将向日本京都府的宇治工厂及印度尼西亚巴淡工厂投资共约170亿日元以提高产能。此外，为了强化支撑未来半导体技术进化的下一代半导体材料研发体制，计划向日本三重县的四日市南工厂投资约80亿日元用于新建研发设施。
本公司未来也将继续通过提供融合了独家材料技术及工艺技术的元器件和功能材料，为AI技术的进化和建设可持续发展的社会作贡献。
＊1 半导体用封装基板材料及封装材料等
＊2 在材料开发和制造工艺方面具有优势的事业。本公司将其视为致力投资组合过程中可实现差异化和高收益的事业。
【内容】
1. 强化多层基板材料“MEGTRON”的全球生产体制
为了应对高性能多层基板材料“MEGTRON”需求量的日益增长，本公司将向中国苏州的“松下电子材料（苏州）有限公司”及泰国大城的“松下电器制造 大城株式会社”投资共约670亿日元，以强化生产体制。
在苏州工厂，除了计划于2026年12月开始投入量产的一期新工厂以外，还将追加投资约300亿日元用于新厂房（二期）建设，并预计于2028年8月开始投产。此外，在大城工厂，除了计划于2027年11月开始投产的一期新工厂以外，将追加投资约370亿日元用于新厂房（二期）建设，并预计于2029年4月开始投产。
我们将苏州工厂和大城工厂分别定位为面向中国和东南亚电子电路基板市场的生产基地，并据此提高产能。希望通过此次投资，能够在全球五大基地（日本郡山、中国苏州、中国广州、中国台湾、泰国大城）为高性能多层基板材料领域构建起可顺应各地区需求增长趋势的最优生产体制，进一步强化对客户的稳定供给。
【松下电子材料（苏州）有限公司 新厂房（二期）概要】
工厂/新生产线
松下电子材料（苏州）有限公司
地址
江苏省苏州市虎丘区建林路288号
主要产品
电子电路基板材料
总建筑面积
约46,000平方米(含与一期新工厂的共用部分）
投产时间
预计2028年8月
特点
与一期新工厂一样，将引进先进的自动化工序以提升安全性并满足日益增长的客户需求。此外，通过引进节能、能源回收及高效设备，致力于实现环保型制造环境。
【松下电器制造 大城株式会社 新厂房（二期）概要】
工厂/新生产线
与一期新工厂一样，将引进先进的自动化工序以提升安全性并满足日益增长的客户需求。此外，通过引进节能、能源回收及高效设备，致力于实现环保型制造环境。
地址
Rojana Industrial Park 1/69 Moo5 Rojana Road, Tambol Kanham Amphur Uthai, Ayutthaya, Thailand, 13210
主要产品
电子电路基板材料
总建筑面积
约36,000㎡
投产时间
预计2029年4月
特点
与计划以“Slim&Smart Factory”为理念开始投产的一期工厂（2027年11月投产）一样，致力于运用自动化、省人化、DX化（数字化转型）、节能技术实现最先进的工厂运营。此外，在工厂内加速优化制造过程中的能源效率，同时积极致力于排热的有效利用等环境保护工作。
【关于松下电子材料（苏州）有限公司】
·设立：1994年1月
·主要经营范围：电子电路基板材料的制造和销售
【关于松下电器制造 大城株式会社】
·设立：1994年9月
·主要经营范围：塑料成型材料、半导体封装材料、电子电路基板材料的制造和销售
2. 强化导电性高分子铝电解电容器“SP-Cap”的生产基盘
导电性高分子铝电解电容器“SP-Cap”在AI服务器的GPU等电源电路上的使用量日益提高，为了应对其在中长期内的需求增长，我们将向作为该产品生产基地的日本京都府宇治工厂及印度尼西亚巴淡的“松下元器件 巴淡株式会社”进行约170亿日元的投资。
我们计划在巴淡工厂新建生产厂房，新厂房为5层建筑，总建筑面积约50,000平方米，除了提高“SP-Cap”产能以外，还将作为着眼于未来元器件事业发展的战略性生产基地进行完善。该厂房计划于2027年5月动工，于2029年4月开始投产。
【松下元器件 巴淡株式会社 新厂房概要】
工厂/新生产线
松下元器件 巴淡株式会社内
地址
Puri Industrial Park 2000 Batam Centre, Batam, Indonesia
主要产品
导电性高分子铝电解电容器
总建筑面积
约50,000㎡
投产时间
预计2029年4月
特点
该工厂位于印度尼西亚巴淡岛，是本公司的主要生产基地。凭借高效的制造和低成本运营的优势，负责“SP-Cap”的生产，支撑着迅猛发展的AI相关市场等正在向全球扩展的需求供应。
【关于松下元器件 巴淡株式会社】
·设立：1995年10月
·主要经营范围：导电性高分子电容器、电感器、电阻的制造和销售
3. 在日本四日市新建下一代半导体材料研发大楼
本公司将在日本三重县四日市的四日市南工厂新建下一代半导体材料研发大楼。
随着AI服务器用半导体运算性能的提升，半导体芯片正朝着大型化和芯粒化方向发展。新建的研发大楼将强化用于此类下一代半导体封装材料的开发、试制和评估功能。
通过集成了材料设计、工艺、评估和解析的各项功能，不仅可缩短从开发到评估的周期，同时还可深化与客户的合作，加速下一代半导体材料的研发。
4. 本次投资概要
|
地址 |
对象 |
投资内容 |
投资金额 |
|
中国苏州 |
多层基板材料“MEGTRON” |
新厂房二期建设/生产体制强化 |
约300亿日元 |
|
泰国大城 |
多层基板材料“MEGTRON” |
新厂房二期建设/生产体制强化 |
约370亿日元 |
|
日本宇治／ |
导电性高分子电容器 |
巴淡新厂房建设/生产体制强化 |
约170亿日元 |
|
日本四日市南 |
半导体用材料 |
研究开发大楼建设 |
约80亿日元 |
|
总计 |
约920亿日元 |
＜参考＞
【关于高性能多层基板材料“MEGTRON”】
本公司的高性能多层基板材料“MEGTRON”是一款传输损耗达到业界顶尖水平的电子电路基板材料。该材料支持开关、路由器、超级计算机、基站等高速通信网络设备及汽车、航空航天等广泛领域的高速、大容量传输，近年来还被越来越多地应用于AI服务器等下一代信息通信基础设施设备。尤其是“MEGTRON6”（2004年投入量产）作为高端服务器采用的低传输损耗多层基板材料的先驱，于2014年4月荣获“第46届市村产业奖 功绩奖”、于2016年3月荣获“第62届大河内纪念生产奖”。
＊“MEGTRON”是松下控股株式会社的注册商标。
【关于导电性高分子铝电解电容器“SP-Cap”】
“SP-Cap”是一种以导电性高分子为电解质的固体电解电容器。它凭借低ESR（低电阻）、小型化、大容量等特点，为性能日益提升的电子设备电源电路提供稳定的电力供应。近年来，其在高温环境下的可靠性得到认可，在AI服务器搭载的GPU等电源电路上的应用正在大幅度增长。此外，SP-Cap还荣获了2021年（第68届）“大河内奖 大河内纪念生产特等奖”。
＊“SP-Cap”是松下控股株式会社的注册商标。
＜相关链接＞
【松下机电株式会社 电子材料简介】
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials
【松下机电株式会社 导电性电容器简介】
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/capacitors/polymer-capacitors
【松下机电株式会社】
https://www.panasonic.com/global/industry/（英文）
松下机电株式会社简介
松下机电株式会社是松下集团旗下的事业公司，主要从事电子设备、材料等产品的开发、制造与销售。在2026年3月31日结束的财年中实现销售额1.1673万亿日元。松下机电将“用多样化的设备技术开拓更加美好的未来，为富饶的社会不懈奉献”作为公司使命，在信息化社会兴起的数据爆炸、移动出行社会对环境和安全要求的高涨、以及制造业劳动力短缺的背景下，专注于需要持续发展的领域，并通过独特的材料和工艺技术（如电容器、电子材料等）为客户持续提供独具特色的价值。了解更多关于松下机电株式会社的信息，请参阅：
https://www.panasonic.com/global/industry（英文）