松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现对应扇出型晶圆级封装（下称FOWLP（※1））和面板级封装（下称PLP（※2））的颗粒状半导体封装材料的产品化，并将从2018年9月起开始对应样品供应。为提高面向可穿戴式终端、移动体等便携设备的最尖端半导体封装的生产效率，降低制造成本做出贡献。
▼颗粒状半导体封装材料的详细信息
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/wlp-plp?ad=press20180829
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3243&ad=press20180829
在半导体封装的高功能化、小型薄型化背景下FOWLP备受瞩目。此外，为了降低半导体安装工序的成本，有人提出了可设法增大半导体封装取数的PLP方案。对此类半导体封装的封装材料提出的要求是，能够使得大面积晶圆和面板无翘曲地均一地封装，及与各种部件材料之间具有优异的亲和性。松下电器此次实现了满足这些要求的颗粒状半导体封装材料的产品化。
松下电器的半导体封装材料品种齐全，包括适合于封装厚度在200μm以下的薄型封装的片状类型和以往的液状类型，加上此次实现产品化的颗粒状类型，我们将作为配合半导体封装的形态、工艺的解决方案予以提供。
■颗粒状半导体封装材料的特征：
1. 低翘曲和高流动性兼而有之，为提高半导体封装的生产效率做出贡献
2. 与形成电路所需的绝缘性聚酰亚胺(Polyimide)的亲和性优异，可对应各种生产工艺
■用途
用于可穿戴式终端、移动体等便携设备上的应用程序处理器和电源管理IC等最尖端半导体封装（FOWLP、PLP、FOSiP（※3）、WLCSP（※4）等）
■备注
将于2018年9月5日（周三）～7日（周五）在台北南港展览馆Taipei Nangang Exhibition Center上举办的2018台湾国际半导体展中展出本产品。
■特征的详细说明
1. 低翘曲和高流动性兼而有之，为提高半导体封装的生产效率做出贡献
大尺寸的大块晶圆和面板在与封装材料成型后，一旦出现翘曲或扭曲就会影响到后续工序内的作业性，因此必须降低翘曲。松下电器借助其独特的低收缩且低应力的材料技术开发，在不影响封装材料流动性的前提下实现低翘曲，由此为提高半导体封装的生产效率做出贡献。
2. 与形成电路所需的绝缘性聚酰亚胺(Polyimide)的亲和性优异，可对应各种生产工艺
要形成高精度的电路，必须具备的条件是绝缘性聚酰亚胺(Polyimide)与封装材料的高亲和性。松下电器借助其独特的树脂设计技术，与聚酰亚胺(Polyimide)的亲和性高，不仅在后上芯工艺（※5）中可实现稳定生产，而且在先上芯工艺（※6）中也可实现稳定生产，从而提高客户选择生产方式的自由度。
■销售地区：全球
■基本规格和适用尺寸、推荐封装方法
供给形状：颗粒状
型号：X851C系列、X851D系列
适用封装：FOWLP、FOSiP、WLCSP、PLP等
推荐对应尺寸：直径300mm的晶圆、300×300mm以上的面板
适用封装厚度：300～1000μm
封装方式：压缩成型
推荐成型温度：130～175℃
对应生产方式例：先上芯工艺（X851C系列）、后上芯工艺（X851D系列）
■术语说明
※1：扇出型晶圆级封装（FOWLP）
能够形成比IC芯片尺寸更大的封装尺寸的封装形态之一。
※2：面板级封装（PLP）
在薄型的大块四方形面板上并排多枚芯片进行批量成型的封装制作手法。一般情况下是在比300mm方形面板更大的大块面板上被成型，作为大量且高效生产的工艺备受瞩目。
※3：系统级扇出型封装（FOSiP）
FOWLP中，在1个封装件内包含有多个IC芯片的封装。
※4：晶圆级芯片规模封装（WLCSP）
系过去就存在的封装形态之一，IC芯片与封装件的外形尺寸完全相同的封装。
※5：后上芯工艺
属于FOWLP的制造工艺，先形成配线层，之后封装IC芯片的工艺。
※6：先上芯工艺
属于FOWLP的制造工艺，先封装IC芯片，之后形成配线层的工艺。
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