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开发用于半导体组件/模块的超低传输损耗基板材料——为通信基站、各种终端的高速和大容量数据通信做出贡献

2018-05-31

 

    松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司实现适合于半导体组件和模块的超低传输损耗基板材料(型号：芯板R-G545L/R-G545E、半固化片R-G540L/R-G540E)”的产品化，将从2018年6月起开始量产。这款产品将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳定驱动做出贡献。
      随着IoT(Internet of Things，物联网)的普及、和第5代移动通信系统“5G”服务预定于2020年开始启用，预计数据通信的进一步大容量和高速传输化的步伐将会加快。在如此背景下，对用于通信基站和各种终端的半导体组件和模块的基板材料也提出了要求，以便应对高速、大容量数据通信。此次，我们通过采用本公司独家的树脂设计技术，实现了基板材料的产品化，这种基板材料可用于半导体组件/模块，它实现了行业界最高水平※1的低传输损耗。
【特征】

 

【用途】用于通信基站、各种终端的半导体组件基板、模块基板等

 

【备注】本产品将于2018年5月29日～6月1日在美国Sheraton San Diego Hotel & Marina举办的ECTC 2018、以及于2018年6月6～8日在东京国际展览中心举办的JPCA Show 2018上展出。
【商品咨询】汽车电子和机电系统公司 电子材料事业部
【特征的详细说明】
1.为半导体元器件的稳定驱动做出贡献的、行业界最高水平的低传输损耗
    以往的基板材料，介质衰耗因数、介质常数[2]与热膨胀系数(CTE)[3]存在着折衷选择的关系。因此，难以实现适合于高速、大容量数据通信并且低CTE的最佳基板材料。本产品通过采用本公司独特的树脂设计技术，在降低CTE的同时，还实现了低介质衰耗因数和低介质常数。这款产品以行业界最高水平的低传输损耗抑制信号损耗，将为处理高速、大容量数据的半导体元器件的稳定驱动做出贡献。

2.为半导体元器件的长期驱动做出贡献的、优异的耐环境性

    以往的基板材料，曾面临在高温、高湿环境下树脂构成成分的分解、和吸湿造成的电气特性劣化这样的课题。本产品通过采用本公司独特的树脂设计技术，实现了耐热性和耐湿性优异的耐环境性。即使在高温、高湿的户外环境，以及半导体元器件发热的情况下，这款产品也可保持稳定的电气特性，从而为半导体元器件的长期驱动做出贡献。这款产品相比在高端网络设备等方面具有实绩的本公司以往产品(MEGTRON6)更加能够抑制介质衰耗因数的变化量。

3.为提高基板制造时的成品率做出贡献的低翘曲性

伴随基站和各种终端高功能化的半导体元器件的大型化和安装数量的增加等方面的因素，组件基板和模块基板呈现大型化的趋势。因此，基板材料翘曲引起的制造时的成品率恶化曾是面临的课题。本产品虽然采用的是低介质衰耗因数、低介质常数的材料，但同时兼顾低CTE，有效抑制了翘曲量，从而为提高基板制造时的成品率做出贡献。

 

【术语说明】
[1]介质衰耗因数
    表示绝缘性物质在放出所蓄积的电气时的损耗量。介质衰耗因数越小越能够有效地放出所蓄积的电气，因而电信号的传输损耗减小。
[2]介质常数
    介质常数表示从外部向绝缘性物质赋予电荷时易于极化的程度，具有物质固有的值。越是易于极化的物质，越具有易于蓄积电气的倾向，所以为了使得电信号有效传输，宜采用不易极化(介质常数小)的物质。
[3]热膨胀系数(CTE：Coefficient of thermal expansion)
    表示在一定压力下改变温度时，每单位温度的材料长度增加的比率。热膨胀系数是对基板材料的翘曲产生影响的重要特性之一。

关于松下

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