松下电器产业株式会社将在中国东北亚地区加强半导体封装件和模块用途之基板材料“MEGTRON GX”的生产及开发功能。
在IoT（Internet of Things，物联网）的普及和智能手机的高功能化背景下，半导体封装件和模块的市场得到显著拓展，对基板材料的需求也在急速增大。特别是在中国，眼下正在推进半导体制造的国产化，今后基板材料的需求有望继续增大。而台湾作为半导体厂家、半导体封装件及模块厂家的生产、开发据点，已成为重要的市场。在如此背景下，本公司为了应对该材料的需求增大，将设法在中国东北亚地区加强基板材料事业。
1. 在中国开始新的生产
作为半导体封装件和模块用途之基板材料的生产据点，除日本郡山事业所（福岛县郡山市）、台湾松下多层材料股份有限公司外，从2019年4月起还将在目前生产和销售多层基板材料等产品的松下电子材料（苏州）有限公司开始半导体封装件、模块用途之基板材料的生产、销售。特别是在从交货、服务等方面对华东地区的半导体厂家、半导体组装厂家、基板厂家进行迅速应对，以对应需求的增大。
2. 在台湾新设R&D功能
2019年4月，将在包括半导体用途之多层基板材料的生产据点——台湾松下多层材料股份有限公司内新设“台湾半导体材料R&D中心”。对台湾的半导体厂家、半导体组装厂家、电路基板厂家迅速对应新商品的开发和材料提供，以及加强评价与技术服务功能，为削减客户开发工时做出贡献。
【产品查询】
【海外半导体材料业务强化 详细信息】
https://industrial.panasonic.cn/ea/electronic-materials/news/20181213?ad=press20181213
■松下电子材料（苏州）有限公司概要
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公司名
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松下电子材料（苏州）有限公司
Panasonic Industrial Devices Materials (Suzhou) Co., Ltd.
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所在地
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1 Huai Hai Street, Suzhou New District, China（中国苏州市）
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设立
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1994年1月
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代表人
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总经理：下山 浩司
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主要生产品目
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・多层基板材料、玻璃复合基板材料、电路基板
・半导体封装件和模块用途之基板材料（自2019年4月起开始生产）
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■台湾松下多层材料股份有限公司概要
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公司名
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台湾松下多层材料股份有限公司
Panasonic Industrial Devices Materials Taiwan Co., Ltd.
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所在地
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No.20-1, Kuang Fu Road Hsin Chu Industrial District Hu Kou Hsiang,
Hsin Chu Hsien Taiwan（台湾新竹县）
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设立
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1987年12月
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代表人
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总经理：森谷 俊信
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主要生产品目
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・多层基板材料、半导体封装件和模块用途之基板材料
・新设“台湾半导体材料R&D中心”（自2019年4月起）
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关于松下
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