2019年12月3日，松下自主举办的技术展在北京松下纪念馆开幕。本次技术展以音视频应用展示为核心，展示会为期三天，将持续到12月5日。
松下电器产业株式会社机电解决方案公司与立命馆大学理工学部福井研究室（教授：福井正博）共同开发出了全新的电池管理技术，该项电池管理技术在安装于设备的锂离子电池残余价值评估中执行有效的交流阻抗测量。
松下电器产业株式会社实现导电性聚合物铝固体电解电容器（SVPT系列）的产品化，该导电性聚合物铝固体电解电容器适用于面向无线通信基站和数据中心的服务器等对可靠性（长寿命）有较高要求的设备。
松下电器将从2019年8月起开始大容量导电性聚合物混合铝电解电容器的量产。该系列产品通过提升容量来减少使用数量以及实现小型尺寸，从而为车载ECU的小型化做出贡献。
松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司 实现适合于面向车载、工业设备的半导体封装的无分层（※1）半导体封装材料的产品化，将自2019年1月起正式开始量产。由此，将为半导体封装件在高温动作时可靠性的提高和产品的长寿命化做出贡献。
松下近日自豪地宣布将推出三款基于L-MOUNT系统的镜头，这三款镜头是为LUMIX S系列全画幅微单量身打造的。LUMIX S系列作为专业摄影相机，秉承着毫不妥协的设计理念，将推出优秀的相机和镜头。
在2018年Photokina 上公布后，翘首以盼的LUMIX S系列的两款相机即将发布。松下首次正式推出两款配备35mm全画幅传感器微单相机LUMIX S1/S1R及其全新功能。新相机均采用徕卡相机的L-mount卡口，可以使不同尺寸的镜头和不同规格的相机形成多种组合，以实现更高的清晰度和表现力。
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素[1] 的超低传输损耗[2] 的多层基板材料 Halogen-free MEGTRON6（代表型号：R-5375）的产品化，将自2019年4月起开始量产。
松下作为元器件大厂，在半导体芯片、传感器、被动元器件等领域有深厚的底蕴和技术实力。针对ToF产品的特点，松下不断改进工艺、缩小尺寸，增加精度，开发了多款高性能ToF传感器产品。
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